e-CON連接器。
8點(diǎn)輸入/8點(diǎn)輸出。
NPN類(lèi)型。
帶短路和斷線檢測(cè)。
行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)傳感器連接器，
無(wú)需特殊工具即可輕松連接帶預(yù)置電纜的傳感器。
帶工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)e-CON連接器的數(shù)字I/O端子歐姆龍CS1D-CPU67H-IAP手冊(cè)。
無(wú)需使用特殊工具，安裝簡(jiǎn)便。
減少了配線工作。
配備負(fù)載短路檢測(cè)。I/O點(diǎn)數(shù)：32點(diǎn)輸出CS1D-CPU67H-IAP
可在實(shí)際應(yīng)用中減少布線，
連接到PLC進(jìn)行簡(jiǎn)單的數(shù)字通信，
或連接操作面板或機(jī)器人，
不管連接到任何裝置，
都可減少所需連接電纜數(shù)。
只用單一電纜，B7A接口單元連接I/O設(shè)備的最大距離500m，
具有各種I/O容量的單元。兩個(gè)RS-232C端口。
使用I/O插槽，增加串行端口數(shù)。
使用RS-422A/485實(shí)現(xiàn)1：N連接通用外部設(shè)備歐姆龍CS1D-CPU67H-IAP手冊(cè)。
接收到數(shù)據(jù)時(shí)，在CPU單元中產(chǎn)生中斷。
在CPU或擴(kuò)展機(jī)架上安裝多達(dá)16個(gè)單元（包括所有其它CPU總線單元）。很適合需要多串行端口的系統(tǒng)。模擬量輸入：4點(diǎn)。
模擬量輸出：4點(diǎn)。
輸入范圍：0～5V/1～5V/0～10V/正負(fù)10V/0～20mA/4～20mA。
輸出范圍：1～5V/0～10V/正負(fù)10V/0～20mA/4～20mA。
分辨率：12000。
1個(gè)溫度模塊最多可以采集12路溫度，
1臺(tái)需要多個(gè)溫控器的設(shè)備可以通過(guò)PLC，
溫度模塊方式實(shí)現(xiàn)溫度控制。
老型號(hào)需要多個(gè)模塊實(shí)現(xiàn)的功能，新產(chǎn)品用一個(gè)即可實(shí)現(xiàn)。
新型號(hào)直接替換老型號(hào)也同樣更經(jīng)濟(jì)。
TS003可作為2點(diǎn)完善的緊湊型PLC，
能為業(yè)界領(lǐng)先的輸送分散控制等提供高附加值機(jī)器控制；
它還具有通過(guò)各種高級(jí)內(nèi)裝板進(jìn)行升級(jí)的能力，
大程序容量和存儲(chǔ)器單元，
以Windows環(huán)境下高效的軟件開(kāi)發(fā)能力歐姆龍CS1D-CPU67H-IAP手冊(cè)。容量：64K字。
在C200HX\C200HG\C200HE CPU內(nèi)安裝EEPROM內(nèi)存卡，
給CPU讀寫(xiě)程序和I/O數(shù)據(jù)。
EEPROM內(nèi)存卡不需要任何后備電源，
即使把它從CPU上取下，仍能保持其數(shù)據(jù)。
EEPROM內(nèi)存卡有一個(gè)存儲(chǔ)保護(hù)開(kāi)關(guān)(SW1)。
ON：EEPROM內(nèi)存卡數(shù)據(jù)受到保護(hù)，禁止寫(xiě)入。
OFF：數(shù)據(jù)可以寫(xiě)入EEPROM內(nèi)存卡，出廠前SW1置為OFF，可以寫(xiě)步。通信功能：CompoBus/S遠(yuǎn)程I/O通信。
可安裝的單元數(shù)：16臺(tái)。
每1主站的最大輸入輸出點(diǎn)數(shù)：256點(diǎn)（128點(diǎn)輸入/128點(diǎn)輸出）。
CompoBus/S主單元高速ON/OFF總線省配線和減少工時(shí)。
最大通信掃描周期為1ms。
在最大1ms通信掃描周期內(nèi)可與最多32個(gè)從站單元通信、交換256點(diǎn)數(shù)據(jù)；
而與16個(gè)從單元通信、交換128點(diǎn)數(shù)據(jù)只需要0.5ms。
專(zhuān)用電纜節(jié)省接線工作量。
主站單元與從站單元，或從從站單元之問(wèn)用專(zhuān)用扁平電纜或VCTF電纜連接CS1D-CPU67H-IAP操作手冊(cè)。
允許使用T型分分枝和多站接線CS1D-CPU67H-IAP操作手冊(cè)。
用T型分枝連接器可以方便地增加從站單元數(shù)量，
使用T型分枝連接器和專(zhuān)用的扁平電纜，便于增加從站單元數(shù)量。
最長(zhǎng)干線長(zhǎng)度為100米。
允許在最長(zhǎng)的100米的干線上進(jìn)行高速ON/OFF通信。