I/O插槽數(shù)：5槽，I/O模塊安裝在擴(kuò)展底板上。
提高開發(fā)效率。
加速應(yīng)用現(xiàn)場情報(bào)化。
推進(jìn)網(wǎng)絡(luò)多路化控制的實(shí)現(xiàn)。
從以上三個(gè)角度，造就對(duì)應(yīng)于情報(bào)化的多種功能
通信協(xié)議宏功能歐姆龍CJ1W-CLK23手冊(cè)。
用簡易的通信連接簡化系統(tǒng)開發(fā)。
過去，PC連接一個(gè)測量設(shè)備或元器件必須要給ASCII單元或BASIC單元編寫一個(gè)通信程序CJ1W-CLK23
而今，C200HX/HG/HE PC裝上通信協(xié)議宏功能，
能將這些通信程序通過PMCR指令配置到梯形圖程序中，
用這個(gè)功能系統(tǒng)可以方便地與各種各樣的元器件相連。e-CON連接器。
8點(diǎn)輸入/8點(diǎn)輸出。
NPN類型。
帶短路和斷線檢測。
行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)傳感器連接器，
無需特殊工具即可輕松連接帶預(yù)置電纜的傳感器歐姆龍CJ1W-CLK23手冊(cè)。
帶工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)e-CON連接器的數(shù)字I/O端子。
無需使用特殊工具，安裝簡便。
減少了配線工作。
配備負(fù)載短路檢測。回路數(shù)：2回路。
溫度傳感器輸入：熱電偶輸入（R、S、K、J、T、E、B、N、L、U）。
控制輸出：加熱 ：電壓輸出（脈沖） 冷卻 ：集電極開路NPN輸出（脈沖）。
熱/冷溫度控制單元用一個(gè)單元實(shí)現(xiàn)二個(gè)回路的冷卻/加熱控制。
熱/冷溫度控制單元用所連接的溫度傳感器（熱電偶或熱電阻）測量物體的溫度，
并按預(yù)置的控制模式進(jìn)行加熱和冷卻。
采用先進(jìn)的PID和自適應(yīng)性能獲得穩(wěn)定的溫度控制。
可以選擇ON/OFF控制。
一個(gè)單元有二個(gè)熱/冷控制回路。
加熱器燒斷可利用最小2.5A電流輸出16點(diǎn)內(nèi)部輸出32點(diǎn)）歐姆龍CJ1W-CLK23手冊(cè)。
控制單元：每轉(zhuǎn)360個(gè)分區(qū)。
分解器響應(yīng)速度：最大800r/min。
分解器響應(yīng)時(shí)間：最大200μs（5kHz）。
通過外接的分相器控制角度，并且能夠?qū)︻A(yù)置的ON/OFF角度數(shù)據(jù)進(jìn)行凸輪輸出。
可支持16點(diǎn)外部輸出和32點(diǎn)內(nèi)部輸出，共48點(diǎn)凸輪輸出。
一個(gè)凸輪最多可以設(shè)置7點(diǎn)ON/OFF設(shè)置。
通過數(shù)據(jù)設(shè)定器，可簡單地顯示凸輪的數(shù)據(jù)設(shè)定，當(dāng)前凸輪的角度等等。輸出點(diǎn)數(shù)：16點(diǎn)。
開關(guān)容量：DC12～24，0.5A，漏型。
所需字?jǐn)?shù)：1字。
將單元安裝到CPU裝置時(shí)，最多可控制960點(diǎn)。
CS1提高高級(jí)空間效率。只需將10個(gè)基本I/O單元(各96個(gè)I/O點(diǎn))安裝到CPU裝置，
即可控制多達(dá)960個(gè)I/O點(diǎn)。或者，通過按住五個(gè)模擬量輸入單元和五個(gè)模擬量輸出單元，
也可控制多達(dá)80個(gè)模擬量I/O點(diǎn)。
提高了數(shù)據(jù)鏈接、遠(yuǎn)程I/O通信和協(xié)議宏的刷新性能。
以前，僅在執(zhí)行指令后的I/O刷新新期間，CPU總線單元才會(huì)發(fā)生I/O刷新CJ1W-CLK23操作手冊(cè)。
但是，借助新CS1，通過使用用DLNK指令，可立即刷新I/OCJ1W-CLK23操作手冊(cè)。
立即刷新特定于CPU總線單元的過程意味著可提高CPU總線單元的刷新響應(yīng)性，
如執(zhí)行指令時(shí)用于數(shù)據(jù)鏈接和DeviceNet遠(yuǎn)程I/O通信和分配的CIO區(qū)/DM區(qū)字的過程。