控制軸數(shù)：最多32軸。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H（2系統(tǒng)）。
可進(jìn)行高度運(yùn)行控制，自由對(duì)應(yīng)。
面向大規(guī)模、中規(guī)模系統(tǒng)。
最大控制軸數(shù)：32軸（Q173DSCPU） , 16軸（Q172DSCPU）Q26UDEHCPU手冊(cè)。
可根據(jù)用途選擇可編程控制器CPU、 C語言控制器。
通過使用3臺(tái)Q173DSCPU，可控制96軸Q26UDEHCPU
支持安全監(jiān)視功能、視覺系統(tǒng)。控制軸數(shù)：最大8軸。
示教運(yùn)行功能：有（使用SV13時(shí)）。
在指定位置停止可實(shí)現(xiàn)速度控制功能。
伺服電機(jī)可以以預(yù)先設(shè)定的速度旋轉(zhuǎn)，
在啟動(dòng)指定位置停止指令后，
即可在事先設(shè)定的位置停止Q26UDEHCPU手冊(cè)。
在操作運(yùn)行時(shí)不僅可以通過更改選項(xiàng)值來更改速度，
還可以更改加速/減速時(shí)間。
相位補(bǔ)償功能。
虛模式及實(shí)模式的混合功能。
平滑離合器線性加速/減速功能。最大控制軸數(shù)：4軸。
與伺服放大器的連接方式：SSCNETⅢ/H連接型。
驅(qū)動(dòng)單元間的最大連接距離：100m。
運(yùn)算周期：0.88msQ26UDEHCPU手冊(cè)。
插補(bǔ)功能：線性插補(bǔ)（最大4軸）,2軸圓弧插補(bǔ)。
色標(biāo)檢測信號(hào)：4點(diǎn)。
色標(biāo)檢測設(shè)置：4設(shè)定。
即使是對(duì)長距離配線也能靈活應(yīng)對(duì)。
采用光纖電纜，具有高速、高性能、高可靠性的伺服系統(tǒng)控制器網(wǎng)絡(luò)。
除傳統(tǒng)的定位控制外，還支持速度度/轉(zhuǎn)矩控制和同步控制。
使用“簡易運(yùn)動(dòng)模塊設(shè)置工具”，
可輕松地執(zhí)行定位設(shè)置、監(jiān)視及調(diào)試等動(dòng)作三菱MELSEC-Q/L結(jié)構(gòu)體手冊(cè)。
此外，還可以波形圖形式收集和顯示與運(yùn)動(dòng)控制器同步的數(shù)據(jù)。
SSCNET Ⅲ /H 連接節(jié)省了配線，站間連接距離最大可達(dá) 100m，
可輕松地支持絕對(duì)位置系統(tǒng)。
通過伺服放大器輸入上限限位開關(guān)、下限限位開關(guān)和近點(diǎn)擋塊信號(hào)，
從而大幅度地減少配線。
除定位控制和速度控制外，還可執(zhí)行同步控制、凸輪控制、轉(zhuǎn)矩控制、碰壓控制等處理三菱MELSEC-Q/L結(jié)構(gòu)體手冊(cè)。
定位模塊（ QD75MH）的工程和順序程序與以往的舊型號(hào)高度兼容，
可方便地用于簡易運(yùn)動(dòng)模塊（ QD77MS）的工程。輸入電壓范圍：AC100-120V三菱MELSEC-Q/L結(jié)構(gòu)體手冊(cè)。
輸出電壓：DC5V。
輸出電源：6A。
簡化程序調(diào)試。
可使用帶執(zhí)行條件的軟元件測試功能，在程序上的任意步，
將軟元件值更改為用戶指定值。
以往在調(diào)試特定回路程序段時(shí)，需要追加設(shè)定軟元件的程序，
而目前通過使用本功能，無需更改程序，即可使特定的回路程序段單獨(dú)執(zhí)行動(dòng)作。
因此，不需要單獨(dú)為了調(diào)試而更改程序，調(diào)試操作更簡單。
通過軟元件擴(kuò)展，更方便創(chuàng)建程序。
位軟元件的M軟元件和B軟元件最多可擴(kuò)展到60K點(diǎn)，使程序更容易理解。
自動(dòng)備份關(guān)鍵數(shù)據(jù)。
將程程序和參數(shù)文件自動(dòng)保存到無需使用備份電池的程序存儲(chǔ)器（Flash ROM）中中，
以防因忘記更換電池而導(dǎo)致程序和參數(shù)丟失Q26UDEHCPU手冊(cè)Q26UDEHCPU用戶手冊(cè)。
此外，還可將軟元件數(shù)據(jù)等重要數(shù)據(jù)備份到標(biāo)準(zhǔn)ROM，
以避免在長假期間等計(jì)劃性停機(jī)時(shí)，
這些數(shù)據(jù)因電池電量耗盡而丟失。
下次打開電源時(shí)，備份的數(shù)據(jù)將自動(dòng)恢復(fù)。