顯示字符數(shù)：半角16字符×4行。
顯示字符：英文字母和數(shù)字（全角/半角）、片假名（全角/半角）、平假名（全角）、漢字（全角）、符號(hào)（全角/半角）。
語(yǔ)言切換：中文/英語(yǔ)L02SCPU-M。
背光顯示：綠色（正常時(shí)）、紅色（異常時(shí)）。
重量0.03kg。輸出點(diǎn)數(shù)：8點(diǎn)（所有點(diǎn)獨(dú)立）。
額定輸出電壓：DC24V/AC240VL02SCPU-M
額定開(kāi)閉電流：2A/1點(diǎn)。
公共端方式：無(wú)公共端（所有點(diǎn)獨(dú)立觸點(diǎn)）。
輸入輸出占用點(diǎn)數(shù)：16點(diǎn)（I/O分配：輸出16點(diǎn)）。
外部配線連接方式：18點(diǎn)端子排。
開(kāi)關(guān)量輸入輸出模塊是一款能夠?qū)㈤_(kāi)關(guān)量信號(hào)采集輸入/控制輸出的設(shè)備，
通常也稱為數(shù)字量I/O模塊。
通過(guò)RS-485總線將開(kāi)關(guān)量信號(hào)采集至計(jì)算機(jī)或者計(jì)算機(jī)發(fā)送相關(guān)指令通過(guò)模塊控制開(kāi)關(guān)的相關(guān)狀態(tài)，
還可以通過(guò)RS-485總線進(jìn)行成對(duì)通信，
遠(yuǎn)程控制開(kāi)關(guān)的相關(guān)狀態(tài)L02SCPU-M。
通信協(xié)議為標(biāo)準(zhǔn)Modbus協(xié)議或者定制之相關(guān)協(xié)議。熱電偶輸入。
輸入通道數(shù)：4ch。
標(biāo)準(zhǔn)控制。
加熱、冷卻控制。
自調(diào)諧功能。
峰值電流抑制功能。
同時(shí)升溫功能。
采樣周期切換功能。
溫度輸入模式。
溫度調(diào)節(jié)模式。
實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定性高的溫度控制
［標(biāo)準(zhǔn)控制/加熱、冷卻控制］。
用于擠壓成型機(jī)等對(duì)于溫度控制的穩(wěn)定性有較高要求的裝置，可防止過(guò)度加熱、過(guò)度冷卻。
可根據(jù)對(duì)象裝置選擇以下任意一種控制方法。
標(biāo)準(zhǔn)控制（加熱或冷卻）。
加熱、冷卻控制（加熱和冷卻）。
混合控制（標(biāo)準(zhǔn)控會(huì)自動(dòng)更改各通道的上限輸出限位器的數(shù)值，
分割晶體管輸出的時(shí)間L02SCPU-M。從而抑制峰值電流。
抑制峰值電流以達(dá)到節(jié)能效果(減小設(shè)備的電源容量、節(jié)約合同電量)，降低運(yùn)行成本。
實(shí)現(xiàn)平均的溫度控制
［同時(shí)升溫功能］
通過(guò)使多環(huán)路的到達(dá)時(shí)間一致，進(jìn)行均勻溫度控制的功能。
可進(jìn)行均勻統(tǒng)一的溫度控制，以確保控制對(duì)象無(wú)局部燒損或熱膨脹。
不怠速運(yùn)行，具有節(jié)能效果，可降低運(yùn)行成本。輸入電源：AC100-240V。
輸出：DC5V、5A。
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，
其特點(diǎn)是可為專用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 ((FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電L02SCPU-M用戶手冊(cè)。
一般來(lái)說(shuō)，這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn)點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)L02SCPU-M用戶手冊(cè)。
由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，
因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航空航天等。