安裝DIN導(dǎo)軌用的適配器。
用于Q32SB、Q33SB、Q35SB、Q33B、Q52B、Q55B、Q63B。1軸，開路集電極輸出型。
控制單位：mm、英寸、度、脈沖Q173NCCPU手冊(cè)。
定位數(shù)據(jù)數(shù)：600個(gè)數(shù)據(jù)/軸。
最大脈沖輸出：200Kpps。
40針連接器。
定位模塊。
開路集電極輸出型。
差分驅(qū)動(dòng)器輸出型Q173NCCPU
根據(jù)用途分為開路集電極輸出型和差分驅(qū)動(dòng)器輸出型 2 種類型。
差分驅(qū)動(dòng)器輸出型定位模塊可將高速指令脈沖 ( 最高 4Mpps) 可靠地傳輸至伺服放大器，
傳輸距離可達(dá) 10 米，實(shí)現(xiàn)高速高精度的控制。
（開路集電極型定位模塊的指令脈沖最高為200kppsQ173NCCPU手冊(cè)。）輸入電壓范圍：AC100-120V。
輸出電壓：DC5V。
輸出電源：6A。
簡(jiǎn)化程序調(diào)試。
可使用帶執(zhí)行條件的軟元件測(cè)試功能，在程序上的任意步，
將軟元件值更改為用戶指定值。
以往在調(diào)試特定回路程序段時(shí)，需要追加設(shè)定軟元件的程序，
而目前通過使用本功能，無需更改程序，即可使特定的回路程序段單獨(dú)執(zhí)行動(dòng)作Q173NCCPU手冊(cè)。
因此，不需要單獨(dú)為了調(diào)試而更改程序，調(diào)試操作更簡(jiǎn)單。
通過軟元件擴(kuò)展，更方便創(chuàng)建程序。
位軟元件的M軟元件和B軟元件最多可擴(kuò)展到60K點(diǎn)，使程序更容易理解。
自動(dòng)備份關(guān)鍵數(shù)據(jù)。
將程序和參數(shù)文件自動(dòng)保存到無需使用備份電池的程序存儲(chǔ)器（Flash ROM）中，
以防因忘記更換電池而導(dǎo)致程序和參數(shù)丟失三菱可編程控制器手冊(cè)。
此外，還可將軟元件數(shù)據(jù)等重要數(shù)據(jù)備份到標(biāo)準(zhǔn)ROM，
以避免在長(zhǎng)假期間等計(jì)劃性停機(jī)時(shí)，
這些數(shù)據(jù)因電池電量耗盡而丟失。
下次打開電源時(shí)，備份的數(shù)據(jù)將自動(dòng)恢復(fù)。8通道。
輸入：DC4~20mA。
輸出（分辨率）：0~3200；0~6400三菱可編程控制器手冊(cè)。
轉(zhuǎn)換速度：10ms/通道。
18點(diǎn)端子臺(tái)。
通道之間隔離。
向二線式變送器供電。
以智能功能拓展控制的可能性。
通道隔離型模擬量模塊在實(shí)現(xiàn)高隔離電壓的同時(shí)，
進(jìn)一步提高了基準(zhǔn)精度三菱可編程控制器手冊(cè)。
為使用通用可編程控制器進(jìn)行過程控制提供支持。
流量計(jì)、壓力表、其它傳感器等可直接連接至模擬量輸入，
控制閥也可直接連接至模擬量輸出。
由于不需要外部隔離放大器，硬件和安裝成本得以大幅降低。
高絕緣強(qiáng)度耐壓 。
可隔離電氣干擾，例如電流和噪音等。
標(biāo)準(zhǔn)型模擬量輸入模塊。
隔離型模擬量輸入模塊。
無需外部隔離放大器。
不使用通道間隔離型模擬量模塊時(shí)。
使用了通道間隔離型模擬量模塊時(shí)。輸入輸出點(diǎn)數(shù)：256點(diǎn)。
程序容量：8 k步。
處理速度：0.2 μs。
內(nèi)置通信口：RS232*1。
不斷超越，勇攀Q系列巔峰。
強(qiáng)化安全功能。
可設(shè)定最長(zhǎng)32字符的文件密碼。
除了英英文字母、數(shù)字以外，還可使用特殊字符，
進(jìn)一步增強(qiáng)了密碼的安全性Q173NCCPU編程指南手冊(cè)。
此外，僅允允許預(yù)先注冊(cè)過的設(shè)備訪問CPU，
從而攔截了非授權(quán)用戶的非法訪問Q173NCCPU手冊(cè)。
因此可防止重要程序資產(chǎn)的流出，保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
CPU模塊擴(kuò)展標(biāo)準(zhǔn)RAM（最大8MB）。
可與SD存儲(chǔ)卡同時(shí)使用。
可連續(xù)訪問文件寄存器。