程序容量：60 K步。
輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
輸入輸出元件數(shù)：8192點(diǎn)。
處理速度：0.034μs。
程序存儲器容量：240 KB。
支持USB和RS232。
CPU模塊擴(kuò)展標(biāo)準(zhǔn)RAM（最大8MB）。
可與SD存儲卡同時(shí)使用。
可連續(xù)訪問文件寄存器。
超高速處理，生產(chǎn)時(shí)間縮短，更好的性能Q24DHCCPU-VG
隨著應(yīng)用程序變得更大更復(fù)雜，縮短系統(tǒng)運(yùn)行周期時(shí)間是非常必要的。
通過超高的基本運(yùn)算處理速度1.9ns，可縮短運(yùn)行周期。
除了可以實(shí)現(xiàn)以往與單片機(jī)控制相聯(lián)系的高速控制以外，
還可通過減少總掃描時(shí)間，提高系統(tǒng)性能，
防止任何可能出現(xiàn)的性能偏差。SI/QSI/H-PCF/寬帶H-PCF光電纜。
雙回路。
控制器網(wǎng)絡(luò)（控制站/普通站）/遠(yuǎn)程I/O網(wǎng)絡(luò)（遠(yuǎn)程主站）。
帶外部供電功能。
可構(gòu)成大規(guī)模靈活網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的MELSECNET/H網(wǎng)絡(luò)模塊。
MELSECNET/H網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)包括在控制站－普通站間通信的PLC間網(wǎng)絡(luò)和在遠(yuǎn)程主站--遠(yuǎn)程I/O站間通信的遠(yuǎn)程I/O網(wǎng)絡(luò)。
光纖回路系統(tǒng)……實(shí)現(xiàn)了10Mbps/25Mbps的高速通信。
站間距離、總電纜距離長，抗干擾性強(qiáng)。
同軸總線系統(tǒng)……采用低成本同軸電纜，網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建成本低于光纖回路網(wǎng)絡(luò)。
雙絞線總線系統(tǒng)……結(jié)合使用高性價(jià)比的網(wǎng)絡(luò)模塊與雙絞線電纜，
網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的構(gòu)建成本非常低。控制軸數(shù)：最多16軸。
插補(bǔ)功能：直線插補(bǔ)（最大4軸）,圓弧插補(bǔ)（2軸）,螺旋插補(bǔ)（3軸）。
PLC容量：60k步。
可以控制最大16軸的伺服放大器。
具有位置控制、速度控制、轉(zhuǎn)矩控制、先進(jìn)同步控制等豐富的控制方式。
將增量式同步編碼器I/F及標(biāo)志檢測信號I/F集成在1個(gè)模塊中。
擴(kuò)容時(shí)，可以擴(kuò)大至PLC容量60k步（使用Q170MSCPU-S1時(shí)）、基板7層。
通過與伺服放大器的組合實(shí)現(xiàn)安全轉(zhuǎn)矩關(guān)斷 （STO） 。
通過Ethernet 連接與COGNEX公司生產(chǎn)的視覺系統(tǒng)直接連接。
連接SSCNETⅢ/H主模塊LJ72MS15后可以使用MELSEC-L系列的輸入。
輸出模塊、模擬量輸入輸出模塊、 高速計(jì)數(shù)器模塊。輸入：4通道。
鉑電阻(Pt100；JPt100)。
加熱器斷線檢測功能。
采樣周期：0.5s/4通道。
18點(diǎn)端子臺x2。
可靈活進(jìn)行各種設(shè)置，實(shí)現(xiàn)最佳溫度控制的溫度調(diào)節(jié)模塊。
針對擠壓成型機(jī)等溫度控制穩(wěn)定性要求高的設(shè)備，
溫度調(diào)節(jié)模塊具有防過熱和防過冷的功能。
可根據(jù)控制對象設(shè)備，選擇標(biāo)準(zhǔn)控制（加熱或冷卻）或加熱冷卻控制（加熱和冷卻）模式。
此外，也可選擇混合控制模式（結(jié)合了標(biāo)準(zhǔn)控制和加加熱-冷卻控制）。
尖峰電流抑制功能。
可防止同時(shí)打開輸出以控制尖峰電流，有助于節(jié)能及降低運(yùn)行成本。。
同時(shí)升溫功能。
使多個(gè)回路同時(shí)達(dá)到設(shè)置值，以進(jìn)行均勻的溫度控制，
有助于防止空載并有效節(jié)能及降低運(yùn)行成本。
自動調(diào)整功能。
可在控制過程中自動調(diào)節(jié)PID常數(shù)。
可降低自動調(diào)整成本（時(shí)間、材料和電能）。