4軸，開路集電極輸出型。
控制單位：脈沖。
定位數(shù)據(jù)數(shù)：10個數(shù)據(jù)/軸。
最大脈沖輸出：200Kpps。
40針連接器。
簡單多軸定位的理想解決方案。
與步進電機控制完美匹配。
加減速平滑，速度變化細微。
加快了定位控制啟動處理的速度。
定位模塊。
開路集電極輸出型。
差分驅動器輸出型。
根據(jù)用途分為開路集電極輸出型和差分驅動器輸出型 2 種類型Q80BD-J71LP21S-25
差分驅動器輸出型定位模塊可將高速指令脈沖 ( 最高 4Mpps) 可靠地傳輸至伺服放大器，
傳輸距離可達 10 米，實現(xiàn)高速高精度的控制。
（開路集電極型定位模塊的指令脈沖最高為200kpps。）
縮短系統(tǒng)停機復原時間。
只需簡單的操作，即可將CPU內的所有數(shù)據(jù)備份到存儲卡中。
通過定期備份，可始終將最新的參數(shù)、程序等保存到存儲卡。
在萬一發(fā)生CPU故障時，在更換CPU后，可通過簡單的操作，
通過事前備份了數(shù)據(jù)的存儲卡進行系統(tǒng)復原。
因此，無需花費時間管理備份數(shù)據(jù)，也可縮短系統(tǒng)停機時的復原時間。輸入：4通道。
熱電偶(K、J、T、B、S、E、R、N、U、L、PLlI、W5Re/W26Re)。
加熱器斷線檢測功能。
采樣周期：0.5s/4通道。
18點端子臺x2。
可靈活進行各種設置，實現(xiàn)最佳溫度控制的溫度調節(jié)模塊。
針對擠壓成型機等溫度控制穩(wěn)定性要求高的設備，
溫度調節(jié)模塊具有防過熱和防過冷的功能。
可根據(jù)控制對象設備，選擇標準控制（加熱或冷卻）或加熱冷卻控制（加熱和冷卻）模式。
此外，也可選擇混合控制模式（結合了標準控制和加熱-冷卻控制）。
尖峰電流抑制功能。
可防止同時打開輸出以控制尖峰電流，有助于節(jié)能及降低運行成本。
同時升溫功能。
使多個回路同時達到設置值，以進行均勻的溫度控制，
有助于防止空載并有效節(jié)能及降低運行成本。
自動調整功能。
可在控制過程中自動調節(jié)PID常數(shù)。
可降低自動調整成本（時間、材料和電能）。Q系列的轉換空殼，Q系列I/O插槽安裝中使用。輸出點數(shù)：32點。
輸出電壓及電流：DC5～24V 0.2A/1點。
2A/1公共端。
OFF時漏電流：0.1mA。
應答時間：1ms。
16點1個公共端。
漏型。
40針連接器。
帶熱防護。
帶短路保護。
帶浪涌吸收器。
超高速處理，生產時間縮短，更好的性能。
隨著應用程序變得更大更復雜，縮短系統(tǒng)運行周期時間是非常必要的。
通過超高的基本運算處理速度1.9ns，可縮短運行周期。
除了可以實現(xiàn)以往與單片機控制相聯(lián)系的高速控制以外，
還可通過減少總掃描時間，提高系統(tǒng)性能，
防止任何可能出現(xiàn)的性能偏差。
方便處理大容量數(shù)據(jù)。
以往無法實現(xiàn)標準RAM和SRAM卡文件寄存器區(qū)域的連續(xù)存取，
在編程時需要考慮各區(qū)域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴展卡，
可將標準RAM作為一個連續(xù)的文件寄存器，
容量最多可達4736K字，從而簡化了編程。
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過安裝擴展SRAM卡，方便地擴展文件寄存器區(qū)域。
變址寄存器擴展到了32位，從而使編程也可超越了傳統(tǒng)的32K字，
并實現(xiàn)變址修飾擴展到文件寄存器的所有區(qū)域。
另外，變址修飾的處理速度對結構化數(shù)據(jù)（陣列）的高效運算起著重要作用，
該速度現(xiàn)已得到提高。
當變址修飾用于反復處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時，可縮短掃描時間。
借助采樣跟蹤功能縮短啟動時間
利用采樣跟蹤功能，方便分析發(fā)生故障時的數(shù)據(jù)，
檢驗程序調試的時間等，可縮短設備故障分析時間和啟動時間。。
此外，在多CPU系統(tǒng)中也有助于確定CPU模塊之間的數(shù)據(jù)收發(fā)時間。
可用編程工具對收集的數(shù)據(jù)進行分分析，
并以圖表和趨勢圖的形式方便地顯示位軟元件和字軟元件的數(shù)據(jù)變化。
并且,可將采樣跟蹤結果以GX LogViewer形式的CSV進行保存，
通過記錄數(shù)據(jù)顯示、分析工具GX LogViewer進行顯示。