輸出點(diǎn)數(shù)：16點(diǎn)。
輸出形式：繼電器輸出。
額定開(kāi)閉電壓、電流：DC24V/2A、AC240V/2A。
額定負(fù)載電壓：-。
最大負(fù)載電流：-。
響應(yīng)時(shí)間：12ms以下。
公共端方式：16點(diǎn)/公共端。
保護(hù)功能（過(guò)載、過(guò)熱）：-。
外部配線(xiàn)連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺(tái)。
輸出模塊帶機(jī)械式繼電器觸點(diǎn)機(jī)構(gòu)，
包括所用的負(fù)載電壓范圍較大的繼電器輸出型和可用于DC12~24V負(fù)載的晶體管輸出型R60ADV8
可根據(jù)負(fù)載電壓、輸出點(diǎn)數(shù)的不同，選擇最適合用戶(hù)需求的模塊。
根據(jù)繼電器觸點(diǎn)壽命進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)。
繼電器輸出模塊可累計(jì)各輸出點(diǎn)的ON次數(shù)。
可通過(guò)了解該繼電器觸點(diǎn)的開(kāi)關(guān)次數(shù)，根據(jù)繼電器壽命進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)。控制軸數(shù)：4軸。
運(yùn)算周期：0.444ms、0.888ms、1.777ms、3.555ms。
控制単位：mm、inch、degree、pulse。
定位數(shù)據(jù)：600數(shù)據(jù)/軸。
啟動(dòng)時(shí)間（運(yùn)算周期0.444ms、1軸）：0.7ms。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H。
站間距離（最大）：100m。
外部配線(xiàn)連接方式：40針連接器兩個(gè)。
直線(xiàn)插補(bǔ)：2軸、3軸、4軸。
圓弧插補(bǔ)：2軸。
定位控制(密封劑/膠粘劑涂敷設(shè)備等）。
同步控制/電子凸輪控制(拾放機(jī)、包裝機(jī)等）。
速度/扭矩控制(沖壓機(jī)、壓鑄成型機(jī)等）。
速度/位置控制切換(生產(chǎn)半導(dǎo)體晶片等）。
MELSEC iQ-R系列的簡(jiǎn)易運(yùn)動(dòng)模塊、定位模塊、高速計(jì)數(shù)器模塊為智能功能模塊，
可分別通過(guò)簡(jiǎn)易編程進(jìn)行高速、高精度的運(yùn)動(dòng)控制、定位控制和位置檢測(cè)。
簡(jiǎn)易運(yùn)動(dòng)模塊具有與定位模塊同樣的操作便捷性，
可像運(yùn)動(dòng)控制器一樣進(jìn)行同步控制、凸輪控制等高級(jí)控制。
可連接到支持伺服系統(tǒng)專(zhuān)用高速同步網(wǎng)絡(luò)SSCNETⅢ/H的伺服放大器上。
通過(guò)簡(jiǎn)易編程進(jìn)行運(yùn)動(dòng)控制。
可通過(guò)軟件實(shí)現(xiàn)齒輪、軸、變速機(jī)、凸輪的動(dòng)作。
最適合銑削加工的螺旋線(xiàn)插補(bǔ)。
常規(guī)啟動(dòng)、高速啟動(dòng)、多軸同時(shí)啟動(dòng)。
高精度的ON/OFF脈沖時(shí)間測(cè)量。運(yùn)算控制方式：存儲(chǔ)程序反復(fù)運(yùn)算。
輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
程序容量：1200K。
作為可編程控制器控制系統(tǒng)的核心，可編程控制器CPU模塊中已配備多種功能，
支持多種控制。程序容量從40K步到1200K步，可選擇最適合系統(tǒng)規(guī)模的CPU模塊。
并且具有可直接連接到工業(yè)網(wǎng)絡(luò)的CPU模塊，可降低系統(tǒng)構(gòu)建成本。
便于處理的軟元件/標(biāo)簽區(qū)域
將擴(kuò)擴(kuò)展SRAM卡安裝到可編程控制器CPU模塊上后，
可擴(kuò)展最多 5786K 字的軟元件/標(biāo)簽存儲(chǔ)區(qū)域。。
擴(kuò)展區(qū)域作為與內(nèi)置CPU模塊的存儲(chǔ)器相連的區(qū)域，
可自由分配軟元件/標(biāo)簽等的范圍。
因此，可輕松進(jìn)行編程，而無(wú)需考慮各存儲(chǔ)區(qū)域的邊界。
此外，還可使用SD存儲(chǔ)卡處理記錄的數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)庫(kù)數(shù)據(jù)等大容量數(shù)據(jù)。