垂直類型。
MIL連接器類型。
16點(diǎn)輸入。
PNP類型。
MIL連接器擴(kuò)展I/O接口選購(gòu)件以包括到傳動(dòng)器以及到端子塊轉(zhuǎn)接單元的直接連接。
15mm超薄厚度可以減小控制面板的體積CP1E-N30S1DT-D用戶手冊(cè)。
通信單元和I/O單元之間的連接器接口可以減少啟動(dòng)時(shí)間并提高維護(hù)能力。
可以收集運(yùn)行狀態(tài)和設(shè)備衰退等各種維護(hù)數(shù)據(jù)以改善生產(chǎn)效率CP1E-N30S1DT-D
DIN軌道和金屬夾具便于靈活安裝。
連接方式多種多樣，包括到傳動(dòng)器以及到端子塊轉(zhuǎn)接單元的直接連接。容量：64K字。
在C200HX\C200HG\C200HE CPU內(nèi)安裝EEPROM內(nèi)存卡，
給CPU讀寫程序和I/O數(shù)據(jù)。
EEPROM內(nèi)存卡不需要任何后備電源，
即使把它從CPU上取下，仍能保持其數(shù)據(jù)CP1E-N30S1DT-D用戶手冊(cè)。
EEPROM內(nèi)存卡有一個(gè)存儲(chǔ)保護(hù)開關(guān)(SW1)。
ON：EEPROM內(nèi)存卡數(shù)據(jù)受到保護(hù)，禁止寫入。
OFF：數(shù)據(jù)可以寫入EEPROM內(nèi)存卡，出廠前SW1置為OFF，可以寫步。輸入點(diǎn)數(shù)：16點(diǎn)。
外部連接：端子臺(tái)。
輸入/公共端：16。
電流消耗(DC5V)：最大85mA。
輸入電壓：DC12 +10%/15%。
輸入電流：6mA(DC12V)。
輸入阻抗：1.8KΩ。
操作電壓(ON電壓)：最小DC8.0V。
操作電壓(OFF電壓)：最大DC3.0V。
響應(yīng)時(shí)間(ON延遲)：最大8ms。
響應(yīng)時(shí)間(OFF延遲)：最大8ms。
包括高速計(jì)數(shù)器板和串行通信板在內(nèi)，
擁有各種先進(jìn)的通信端口的裝置進(jìn)行通信，
比如溫度控制器或條碼讀取器CP1E-N30S1DT-D用戶手冊(cè)。
叫根據(jù)機(jī)器的規(guī)格，尺寸或控制對(duì)像，配置最優(yōu)的控制系統(tǒng)。帶SSR輸出螺釘端子塊。
16點(diǎn)輸出。
SSR類型。
每個(gè)數(shù)字I/O從站單元均可添加一個(gè)擴(kuò)展單元以增加系統(tǒng)配置的靈活性。
例如有關(guān)由于老化導(dǎo)致的設(shè)備衰退的信息以及設(shè)備運(yùn)行時(shí)間數(shù)據(jù)。
通信連接器和可拆卸式I/O端子塊可加快啟動(dòng)時(shí)間并且改善可維護(hù)性。
通信電源監(jiān)控功能使啟動(dòng)簡(jiǎn)單化。
收集改善生產(chǎn)效率所需的各種預(yù)防性維護(hù)數(shù)據(jù)，
除數(shù)字I/O從站單元的基本數(shù)字ON/OFF信號(hào)外，
還從從站單元收集有用的信息以改善設(shè)備的操作速度和可維護(hù)性。I/O插槽數(shù)：3槽，只能用于C200H-CPU系列或者C200HS-CPU系列。
過去，PC連接一個(gè)測(cè)量設(shè)備或元器件必須要給ASCII單元或BASIC單元編寫一個(gè)通信程序。
而今，C200HX/HG/HE PC裝上通信協(xié)議宏功能，
能將這些通信程序通過PMCR指令配置到梯形圖程序中，
用這個(gè)功能系統(tǒng)可以方便地與各種各樣的元器件相連。
OMRON已推出一種PC卡單元，它可以使用市售的PCMCIA卡，
這些卡如以太網(wǎng)卡或存儲(chǔ)器卡是供個(gè)人計(jì)算機(jī)接口使用的最新支持。
現(xiàn)在，這些卡的功能能已可以在PC上得到運(yùn)用CP1E-N30S1DT-D手冊(cè)。
實(shí)現(xiàn)了PC卡單元的商品化。
CompoBBus/D（設(shè)備網(wǎng)）是一個(gè)開放式的多主控總線，
它是一種控制和數(shù)據(jù)信號(hào)混合的多位系統(tǒng)CP1E-N30S1DT-D手冊(cè)。
CompoBus/S是一個(gè)高速ON/OFF機(jī)器系統(tǒng)總線，
它對(duì)減少連接如傳感器和執(zhí)行機(jī)構(gòu)之類元器件的現(xiàn)場(chǎng)線極其理想。