輸出點(diǎn)數(shù)：12點(diǎn)
大開關(guān)能力：AC250V/DC24V 2A
外部接線：拆卸端子塊
SYSBUS遠(yuǎn)程I/O從站機(jī)架：可以
占用單元數(shù)：1CH
國際標(biāo)準(zhǔn)：CE歐姆龍C200HE-CPU11-ZE。
OMRON已推出一種PC卡單元，它可以使用市售的PCMCIA卡，
這些卡如以太網(wǎng)卡或存儲器卡是供個(gè)人計(jì)算機(jī)接口使用的新支持C200HE-CPU11-ZE
現(xiàn)在，這些卡的功能已可以在PC上得到運(yùn)用。
實(shí)現(xiàn)了PC卡單元的商品化。
CompoBus/D（設(shè)備網(wǎng)）是一個(gè)開放式的多主控總線，
它是一種控制和數(shù)據(jù)信號混合的多位系統(tǒng)。
CompoBus/S是一個(gè)高速ON/OFF機(jī)器系統(tǒng)總線，
它對減少連接如傳感器和執(zhí)行機(jī)構(gòu)之類元器件的現(xiàn)場線極其理想歐姆龍C200HE-CPU11-ZE。
除了CPU中內(nèi)置的標(biāo)準(zhǔn)上位機(jī)鏈接端口外，
在CPU上還可安裝一塊有6種類型可供選擇的通信板，
這些任選通信板為SYSMAC LINK或SYSMAC NET單元的連接，
為了與調(diào)制解調(diào)器/可編程終端、條形碼讀入器、溫度控制器
或任何一種帶RS-232C/RS-422設(shè)備的通信提供了簡捷的途徑歐姆龍C200HE-CPU11-ZE。I/O插槽數(shù)：3槽，I/O模塊安裝在CPU底板上。
新改進(jìn)的特殊I/O單元使得PC應(yīng)用更為容易。
新增加了運(yùn)動(dòng)控制單元、雙軸高速計(jì)數(shù)器單元、8點(diǎn)模擬量I/O單元，
4點(diǎn)模擬量I/O混合單元?dú)W姆龍CPU可編程控制器。
安裝在CPU上特殊I/O單元數(shù)目已從多10個(gè)增加到16個(gè)，
它更充分利用了C200HX/HG PC的功能，
正確組合特殊I/O單元可以容易地對被控制系統(tǒng)進(jìn)行管理。
可實(shí)現(xiàn)智能I/O讀寫指令。
只執(zhí)行1條指令即可以傳送多個(gè)字的數(shù)據(jù)與C200HS兼容的全部特殊I/O單元都可以照常使用。
SYSMAC C200HX/HG/HE系列逐漸成為受用戶的喜愛的強(qiáng)有力的PC歐姆龍CPU可編程控制器。電纜長度：70cm。
擴(kuò)展連接電纜連接CPU底板至擴(kuò)展底板或裝一個(gè)擴(kuò)展底板連接至另一個(gè)擴(kuò)展底板。
下列五種型號I/O連接電纜可供選用歐姆龍CPU可編程控制器。
在一個(gè)網(wǎng)絡(luò)中，I/O連接電纜總長度多只能12米。
C200H-CN311(30cm)，
C200H-CN711(70cm)，
C200H-CN221(200cm)，
C200H-CN521(500cm)，
C200H-CN131(1000cm)。I/O插槽數(shù)：10槽，只能用于C200H-CPU系列或者C200HS-CPU系列。
協(xié)力造就能市場速度的生產(chǎn)現(xiàn)場。
為了構(gòu)筑用戶及銷售部門更方便的體系。
歐姆龍積極推進(jìn)現(xiàn)場情報(bào)化與標(biāo)準(zhǔn)化。
由windows版梯形程序作為windows環(huán)境中的工具統(tǒng)一。
除適應(yīng)以太網(wǎng)外，對按照DeviceNet/D，必須提供通信協(xié)議宏的功能等。
由于這種環(huán)境的齊備，才實(shí)現(xiàn)了一呼即出、迅速順應(yīng)市場變化的生產(chǎn)環(huán)境。
為高水平控制而設(shè)計(jì)的。
變革生產(chǎn)現(xiàn)場的「情報(bào)化」、「標(biāo)準(zhǔn)化」
為了適應(yīng)消費(fèi)者多樣化的需要，
要求生產(chǎn)不同的品種、數(shù)量，縮短開發(fā)周周期、降低成本等C200HE-CPU11-ZE。
制造業(yè)正面對著十分嚴(yán)唆的形勢。
因而在生產(chǎn)上上愈發(fā)要求提率，機(jī)動(dòng)靈活歐姆龍C200HE-CPU11-ZE。
從而，情報(bào)化_、標(biāo)準(zhǔn)化成為當(dāng)務(wù)之急。
為實(shí)現(xiàn)此目標(biāo)，各銷售部門配置的不同網(wǎng)絡(luò)、專為用戶特定編制的軟件工具的使用環(huán)境力求統(tǒng)一。
適應(yīng)多通道控制的元器件也正日益步入商品化階段。