伺服電機(jī)SGMGH型。
額定轉(zhuǎn)速：1000r/min。
功率：5.5kw。
電源電壓：三相AC200V。
串行編碼器：17位相對值。
設(shè)計順序：機(jī)床用。
軸端：直軸無鍵安川SGDV3R5DE1A020000001。
選購件：帶DC90V制動。
高速進(jìn)給系列：無負(fù)載時亦需高速運轉(zhuǎn)的場合。
主回路與控制回路的電源完全分離，
報警時可只關(guān)斷主回路電源，容易維護(hù)SGDV3R5DE1A020000001
參數(shù)設(shè)定器內(nèi)置。
由伺服驅(qū)動器本體可直接輸入?yún)?shù)。
節(jié)省配線。
采用了串行編碼器，編碼器配線數(shù)比原產(chǎn)品減少了1/2。
多合一控制：利用參數(shù)切換可別使用轉(zhuǎn)矩、位置、速度控制。Σ-V系列伺服電機(jī)SGMJV型安川SGDV3R5DE1A020000001。
額定輸出：0.15kw(150W)。
電源電壓：AC200V。
串行編碼器：20位增量型（標(biāo)準(zhǔn)）。
設(shè)計順序：標(biāo)準(zhǔn)。
軸端：帶兩面平面座（選配）。
選配：不帶選配。
中慣量。
瞬時大轉(zhuǎn)矩（額定比350%）。
配備有高分辨率串行編碼器（13/20位）。
高轉(zhuǎn)速達(dá)6000r/min安川SGDV3R5DE1A020000001。
品種齊全（50～750W，帶保持制動器）。
用途示例：
半導(dǎo)體制造設(shè)備，
貼片機(jī)，
印刷電路板打孔機(jī)，
機(jī)器人，
搬運機(jī)械，
食品加工機(jī)械。
額定值和規(guī)格：
額定時間∶連續(xù)。
振動等級∶V15。
緣電阻∶DC500V，10MΩ以上安川全閉環(huán)模塊伺服系統(tǒng)。
使用環(huán)境溫度∶0～40°C。
勵磁方式∶永磁式。
安裝方式∶法蘭式。
耐熱等級∶B。
緣耐壓∶AC1500V 1分鐘。
保護(hù)方式∶全封閉自冷式IP65（軸貫通部分除外）。
使用環(huán)境濕度∶20～80%（不得結(jié)露）。
連接方式∶直接連接。
旋轉(zhuǎn)方向∶正轉(zhuǎn)指令下從負(fù)載側(cè)看時為逆時針方向（CCW）旋轉(zhuǎn)安川全閉環(huán)模塊伺服系統(tǒng)。直驅(qū)伺服電機(jī)SGMCS小容量型。
額定轉(zhuǎn)矩：7.0N·m。
伺服電機(jī)外徑尺寸：135mm。
串行編碼器：20位對值型（1圈內(nèi)的對值型）（標(biāo)準(zhǔn)）。
設(shè)計順序：伺服電機(jī)外徑尺寸記號為B、C、D的機(jī)型安川全閉環(huán)模塊伺服系統(tǒng)。
法蘭規(guī)格：C face，反向負(fù)載側(cè)。
選配規(guī)格：不帶選配。
在不帶減速機(jī)的狀態(tài)下直接驅(qū)動負(fù)載
可實現(xiàn)從低速至高速的強(qiáng)力平滑運行
（瞬時大轉(zhuǎn)矩∶6～600N·m，高轉(zhuǎn)速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率編碼器，可進(jìn)行的分度。
采用中空構(gòu)造，便于接線、配管。
用途示例：
半導(dǎo)體制造設(shè)備。
液晶電路板制造設(shè)備。
各種檢查、試驗設(shè)備。
電子零件封裝機(jī)。
IC信息處理器。
IC檢查設(shè)備。
各種自動化機(jī)械。
機(jī)器人。
小容量額定值和規(guī)格：
額定時間∶連續(xù)。
振動等級∶V15。
緣電阻∶DC500V，10MΩ以上。
使用環(huán)境溫度∶0～40°C。
勵磁方式∶永磁式。SGDV3R5DE1A020000001。
安裝方式∶法蘭式。
耐熱等級∶A。
緣耐壓∶AC11500V 1分鐘安川SGDV3R5DE1A020000001。
保護(hù)方式∶全封閉自冷式IP42（輸出軸旋轉(zhuǎn)部間隙除外）。
使用環(huán)境濕度∶20～80%（不得結(jié)露）。
連接方式∶直接連接。
旋轉(zhuǎn)方向∶正轉(zhuǎn)指令下從負(fù)載側(cè)看時為逆時針方向（CCW）旋轉(zhuǎn)。