模擬量輸入通道數(shù)：4CH。
可使用的熱電偶：B、R、S、K、E、J、T、N、U、L、PLⅡ、W5Re/W26Re。
可使用的測(cè)溫電阻：PT100、JPt100三菱R60DA16-G。
采樣周期［4CH］：250ms/500ms。
控制輸出周期：0.5s～100.0s。
輸入阻抗：1MΩ。
輸入濾波器（0：輸入濾波器OFF）：0～100sR60DA16-G
傳感器補(bǔ)償值設(shè)定：負(fù)端輸入范圍的全范圍～輸入范圍的全范圍。
傳感器輸入斷線時(shí)的動(dòng)作：按比例放大處理。
溫度控制方式：PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線檢測(cè)規(guī)格：有。
外部配線連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺(tái)兩個(gè)三菱R60DA16-G。
可實(shí)時(shí)監(jiān)視溫度波形的溫度功能。
使用GX Works3的溫度中功能，可實(shí)時(shí)溫度，在確認(rèn)溫度波形的同時(shí)進(jìn)行參數(shù)調(diào)整。
此外，可將中的溫度保存為CSV文件后導(dǎo)出，運(yùn)用于各種用途。
模塊間結(jié)合功能。
結(jié)合使用多64臺(tái)的溫度調(diào)節(jié)模塊進(jìn)行溫度控制。可結(jié)合的功能為以下兩點(diǎn)三菱R60DA16-G。
模塊間同時(shí)升溫功能。
模塊間峰值電流功能。
模塊間時(shí)升溫功能
通過配合多個(gè)環(huán)路的到達(dá)時(shí)間，進(jìn)行平均的溫度控制。
可實(shí)現(xiàn)均勻的溫度控制，避免控制對(duì)象出現(xiàn)部分燒損，
部分熱膨脹的現(xiàn)象。多可分割為16組，配合其升溫到達(dá)時(shí)間，
減少系統(tǒng)整體在升溫時(shí)發(fā)生的能源浪費(fèi)三菱擴(kuò)展模塊。內(nèi)存容量：256MB。
作為MELSEC iQ-R系列的特定功能CPU模塊之一，新增了C語言控制器模塊。
基于多核ARM?開發(fā)出的C語言控制器可同時(shí)執(zhí)行多個(gè)程序。
此外，兼具堅(jiān)固性和定時(shí)性的C語言控制器還可用作代替計(jì)算機(jī)/微機(jī)的平臺(tái)。
而且， C語言控制器采用了無風(fēng)扇構(gòu)造，不會(huì)揚(yáng)起灰塵，適合在微芯片工廠等清潔環(huán)境中使用三菱擴(kuò)展模塊。
發(fā)揮MELSEC iQ-R系列、 靈活、 堅(jiān)固的特點(diǎn)，可在各種工業(yè)用途上實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。
可簡(jiǎn)單運(yùn)用3種工具軟件。
C語言控制器上已安裝了內(nèi)嵌各種驅(qū)動(dòng)程序的實(shí)時(shí)OS三菱擴(kuò)展模塊。可通過專用函數(shù)輕松訪問各種模塊，
無需開發(fā)驅(qū)動(dòng)程序和安裝新的OS，通過專用函數(shù)即可訪問各種模塊，
可簡(jiǎn)單部署，降低成開發(fā)成本。
可運(yùn)用CW Workbench（編程軟件）、 CW Configurator（設(shè)定、工具）和CW-Sim（ VxWorks?的模擬工具），
為C語言程序開發(fā)提供強(qiáng)力支持。
可輕松編程，對(duì)微處理器無限制。
通過使用C語言控制器模塊專用函數(shù)（ CCPU函數(shù)）、 MELSEC通信函數(shù)（ MD函數(shù)），
可輕松訪問C語言控制器模塊、 I/O模塊、智能功能模塊、網(wǎng)絡(luò)模塊、可編程控制器CPU和運(yùn)動(dòng)CPU等，
創(chuàng)建使用可編程控制器設(shè)備的應(yīng)用程序。
可使用CW Configurator進(jìn)行參數(shù)設(shè)定、診斷、。
使用CW Configurator，
可輕松地對(duì)以C語言控制器模塊為首的各種MELSEEC iQ-R/Q系列模塊（網(wǎng)絡(luò)模塊、智能功能模塊、輸入輸出模塊等）進(jìn)行參數(shù)設(shè)定、診斷、、測(cè)試三菱R60DA16-GR60DA16-G。
CW Configurator的操作與MELSEC iQ-R用編程軟件GX Works3的操作類似。