輸入輸出點(diǎn)數(shù):4096點(diǎn)。
輸入輸出元件數(shù):8192點(diǎn)。
程序容量:40 K步。
處理速度:0.0095 μs。
程序存儲(chǔ)器容量:160 KB。
支持USB和網(wǎng)絡(luò)三菱Q12HCPU用戶手冊(cè)。
支持安裝記憶卡。
多CPU之間提供高速通信。
縮短了固定掃描中斷時(shí)間,裝置高精度化。
固定周期中斷程序的最小間隔縮減至100μs
Q12HCPU
可準(zhǔn)確獲取高速信號(hào),為裝置的更加高精度化作出貢獻(xiàn)。
通過多CPU進(jìn)行高速、高精度機(jī)器控制。
通過順控程序的直線和多CPU間高速通信(周期為0.88ms)的并列處理,實(shí)現(xiàn)高速控制。
多CPU間高速通信周期與運(yùn)動(dòng)控制同步,因此可實(shí)現(xiàn)運(yùn)算效率最大化。
此外,最新的運(yùn)動(dòng)控制CPU在性能上是先前型號(hào)的2倍,
確保了高速、高精度的機(jī)器控制三菱Q12HCPU用戶手冊(cè)。輸入電壓范圍:DC24V。
輸出電壓:DC5V。
輸出電源:8.5A。
簡(jiǎn)化程序調(diào)試
可使用帶執(zhí)行條件的軟元件測(cè)試功能,在程序上的任意步,
將軟元件值更改為用戶指定值。
以往在調(diào)試特定回路程序段時(shí),需要追加設(shè)定軟元件的程序,
而目前通過使用本功能,無需更改程序,即可使特定的回路程序段單獨(dú)執(zhí)行動(dòng)作。
因此,不需要單獨(dú)為了調(diào)試而更改程序,調(diào)試操作更簡(jiǎn)單。
自動(dòng)備份關(guān)鍵數(shù)據(jù)
將程序和參數(shù)文件自動(dòng)保存到無需使用備份電池的程序存儲(chǔ)器(Flash ROM)中,
以防因忘記更換電池而導(dǎo)致程序和參數(shù)丟失。
此外,還可將軟元件數(shù)據(jù)等重要數(shù)據(jù)備份到標(biāo)準(zhǔn)ROM,
以避免在長(zhǎng)軟元件擴(kuò)展,更方便創(chuàng)建程序三菱Q12HCPU用戶手冊(cè)。
位軟元件的M軟元件和B軟元件最多可擴(kuò)展到60K點(diǎn),使程序更容易理解。輸入:4通道。
熱電偶(K、J、T、B、S、E、R、N、U、L、PLlI、W5Re/W26Re) 。
無加熱器斷線檢測(cè)功能。
采樣周期:0.5s/4 通道。
18點(diǎn)端子臺(tái)。
尖峰電流抑制功能。
可防止同時(shí)打開輸出以控制尖峰電流,有助于節(jié)能及降低運(yùn)行成本。
同時(shí)升溫功能。
使多個(gè)回路同時(shí)達(dá)到設(shè)置值,以進(jìn)行均勻的溫度控制,
有助于防止空載并有效節(jié)能及降低運(yùn)行成本。
自動(dòng)調(diào)整功能。
可在控制過程中自動(dòng)調(diào)節(jié)PID常數(shù)。
可降低自動(dòng)調(diào)整成本(時(shí)間、材料和電能)。
可可靈活進(jìn)行各種設(shè)置,實(shí)現(xiàn)最佳溫度控制的溫度調(diào)節(jié)模塊Q12HCPU手冊(cè)。
針對(duì)擠壓成型機(jī)等溫度控制穩(wěn)定定性要求高的設(shè)備,
溫度調(diào)節(jié)模塊具有防過熱和防過冷的功能Q12HCPU手冊(cè)。
可根據(jù)控制對(duì)象設(shè)備,選擇標(biāo)準(zhǔn)控制(加熱或冷卻)或加熱冷卻控制(加熱和冷卻)模式。
此外,也可選擇混合控制模式(結(jié)合了標(biāo)準(zhǔn)控制和加熱-冷卻控制)。