回路數(shù)：2回路。
溫度傳感器輸入：鉑電阻輸入（JPt100、Pt100）。
控制輸出：加熱 ：電流輸出（線性） 冷卻 ：集電極開路NPN輸出（脈沖）。
熱/冷溫度控制單元用一個(gè)單元實(shí)現(xiàn)二個(gè)回路的冷卻/加熱控制C200H-CPU03。
熱/冷溫度控制單元用所連接的溫度傳感器（熱電偶或熱電阻）測(cè)量物體的溫度，
并按預(yù)置的控制模式進(jìn)行加熱和冷卻C200H-CPU03
采用先進(jìn)的PID和自適應(yīng)性能獲得穩(wěn)定的溫度控制C200H-CPU03。
可以選擇ON/OFF控制。
一個(gè)單元有二個(gè)熱/冷控制回路。
加熱器燒斷可利用最小2.5A電流差快速檢測(cè)，
加速器燒斷檢測(cè)設(shè)定范圍0.1~49.9A，有助于故障快速排除。10點(diǎn)輸入輸出型。
連接器（富士通產(chǎn)）。
需要I/O連接器數(shù)：2個(gè)。
輸入：DC24V，6點(diǎn)。
輸出：晶體管（漏型），4點(diǎn)C200H-CPU03。
計(jì)時(shí)：-。
高功能、最大192點(diǎn)輸入輸出、節(jié)省了寬度的小機(jī)型。
與CPM2A有相同功能的細(xì)長(zhǎng)型。
在超小型的外表下集合了有效控制機(jī)器的多彩的功能。
CPU具有繼電器輸出/晶體管輸出、端子臺(tái)鏈接器連接、時(shí)鐘功能有無(wú)等多種型號(hào)（僅限D(zhuǎn)C電源）。光纜SYSMAC LINK單元cqm1 od212。
基于DeviceNet的靈活系統(tǒng)構(gòu)建。
CS1系列支持個(gè)球多供應(yīng)商總線標(biāo)準(zhǔn)DeviceNet。
通過(guò)連接到多達(dá)64個(gè)節(jié)點(diǎn)用于各種FA應(yīng)用程序以及通過(guò)可確保高可用性和輕松維護(hù)的設(shè)備配置文件和配置器上具，
大大增強(qiáng)了多供應(yīng)商環(huán)境中的組件連接。
通過(guò)繼承MULTIPLE I/O TERMINAL等產(chǎn)品，甚至可進(jìn)一步靈活配置生產(chǎn)系統(tǒng)cqm1 od212。垂直類型。
e-CON連接器。
8點(diǎn)輸入。
PNP類型。
無(wú)短路和斷線檢測(cè)。
行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)e-CON連接器可不使用端子塊直接將單元連接到傳感設(shè)備。
這將對(duì)安裝空間的需求和配線工作減至最低cqm1 od212。
行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)e-CON連接器需要較少的配線工作。
輸入和輸出部的連接器接口可以減小單元體積。
可以提供啟動(dòng)、設(shè)備操作和衰退時(shí)的網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)等各種數(shù)據(jù)。
DIN軌道和金屬夾具便于靈活安裝。通信接口：1個(gè)RS-232C端口和 1個(gè)RS-422A/485端口。
以下功能可為帶有CJ-system的每個(gè)端口選擇：
協(xié)議宏。
上位鏈接。
NT鏈接(1:N模式)。
串行網(wǎng)關(guān)。
無(wú)協(xié)議 3。
MODBUS-RTU從站。
可為帶有NJ系統(tǒng)的每個(gè)端口選擇以下功能：
協(xié)議宏。
串行網(wǎng)關(guān)。
無(wú)協(xié)議 3。
MODBUS-RTU從站。
支持與外部設(shè)備高速連接的串行通信單元
每個(gè)串行通信單元都提供了兩個(gè)串行通信端口： RS-232C 和RS-422A/485，
并且可分別為協(xié)議宏、上位鏈接、 NT鏈接、串行網(wǎng)關(guān)和無(wú)協(xié)議中的每個(gè)端口設(shè)定串行通信方式。
向CPU裝置或擴(kuò)展裝置安裝最多16個(gè)CPU總線單單元 （包括這些串行通信單單元）可創(chuàng)建帶有最多32個(gè)串行通信端口的系統(tǒng)歐姆龍C200H-CPU03。
將NT-AL001RS-23332C/RS-442A鏈接適配器連接到RS-232C端口以啟用1:N通信C200H-CPU03。
通過(guò)CJ1W-SCU@2，您可以使用更快的通信速度 （最多230.4kbps）和更快的CPU單元數(shù)據(jù)傳送，以連接到高速外部設(shè)備。
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