輸入電源電壓：AC100?240V。
輸入頻率：50/60Hz正負5%。
輸入最大視在功率：120VA。
輸入最大功率：-。
額定輸出電流（DC5V）：3.5A從入門到精通 三菱fx2n plc技術(shù)與應(yīng)用。
額定輸出電流（DC24V）：0.6。
MELSEC iQ-R系列由 CPU模塊、電源模塊、基板模塊、輸入輸出模塊、智能功能模塊等各種模塊組成R08SFCPU
對于整個系統(tǒng)，基板模塊最多可擴展到7級、模塊最多可安裝64個，
因此可構(gòu)建大型系統(tǒng)從入門到精通 三菱fx2n plc技術(shù)與應(yīng)用。此外，通過使用RQ擴展基板模塊，
海還可有效利用MELSEC-Q系列模塊的資產(chǎn)。運算控制方式：存儲程序反復(fù)運算。
內(nèi)置CC-Link IE。
輸入輸出點數(shù)：4096點。
程序容量：40K。
提高恒定周期中斷程序的速度。
執(zhí)行恒定周期中斷程序的最小間隔可縮短到50μs，
可編程控制器可切實讀取更高速的信號從入門到精通 三菱fx2n plc技術(shù)與應(yīng)用。
此外，還可為中斷程序設(shè)定優(yōu)先度，在中斷處理時執(zhí)行優(yōu)先度高的中斷程序。
因此，在高速讀取信號時，也可通過常規(guī)的輸入模塊+CPU模塊的恒定周期中斷程序讀取信號。
便于處理的軟元件/標(biāo)簽區(qū)域
將擴展SRAM卡安裝到可編程控制器CPU模塊上后，
可擴展最多 5786K 字的軟元件/標(biāo)簽存儲區(qū)域三菱R08SFCPU。
擴展區(qū)域作為與內(nèi)置CPU模塊的存儲器相連的區(qū)域，
可自由分配軟元件/標(biāo)簽等的范圍。
因此，可輕松進行編程，而無需考慮各存儲區(qū)域的邊界。
此外，還可使用SD存儲卡處理記錄的數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)庫數(shù)據(jù)等大容量數(shù)據(jù)。輸出點數(shù)：64點三菱R08SFCPU。
輸出形式：晶體管（源型）輸出。
額定開閉電壓、電流：-。
額定負載電壓：DC12～24V。
最大負載電流：0.1A/點。
響應(yīng)時間：1ms以下。
公共端方式：32點/公共端。
保護功能（過載、過熱）：有三菱R08SFCPU。
外部配線連接方式：40針連接器兩個。
輸出模塊帶機械式繼電器觸點機構(gòu)，
包括所用的負載電壓范圍較大的繼電器輸出型和可用于DC12~24V負載的晶體管輸出型。
可根據(jù)負載電壓、輸出點數(shù)的不同，選擇最適合用戶需求的模塊。
根據(jù)繼電器觸點壽命進行預(yù)防性維護。
繼電器輸出模塊可累計各輸出點的ON次數(shù)。
可通過了解該繼電器觸點的開關(guān)次數(shù)，根據(jù)繼電器壽命進行預(yù)防性維護。控制軸數(shù)：2軸。
運算周期：0.444ms、0.888ms、1.777ms、3.555ms。
控制単位：mm、inch、degree、pulse。
定位數(shù)據(jù)：600數(shù)據(jù)/軸。
啟動時間（運算周期0.444ms、1軸）：0.7ms。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H。
站間距離（最大）：100m。
外部配線連接方式：40針連接器。
直線插補：2軸。
圓弧插補：2軸。
通過簡易編程進行運動控制。
可通過軟件實現(xiàn)齒輪、軸、變速機、凸輪的動作。
最適合銑削加工的螺旋線插補。
常規(guī)啟動、高速啟動、多軸同時啟動。
高精度的ON/OFF脈沖時間測量。
MELSEC iQ-R系列的簡易運動模塊、定位模塊、高速計數(shù)器模塊為智能功能模塊，
可分別通過簡易編程進行高速、高精度的運動控制、定位控制和位置檢測。
簡易運動模塊具有與定位模塊同樣的操作便捷捷性，
可像運動控制器一樣進行同步控制、凸輪控制制等高級控制R08SFCPU。
可連接到支持伺服系統(tǒng)專用高速同步網(wǎng)絡(luò)SSSSCNETⅢ/H的伺服放大器上從入門到精通 三菱fx2n plc技術(shù)與應(yīng)用。
定位控制(密封劑/膠粘劑涂敷設(shè)備等）。
同步控制/電子凸輪控制(拾放機、包裝機等）。
速度/扭矩控制(沖壓機、壓鑄成型機等）。
速度/位置控制切換(生產(chǎn)半導(dǎo)體晶片等）。
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